得益於無人機進入民用市場，航拍變成了操作簡單卻炙手可熱的副產品。除此之外，一些別出心裁的使用者在無人機上掛載各種物件，試圖探索航拍之外的應用；順豐、亞馬遜等公司也在積極探索無人機在物流領域的應用。
這些做法顯示出人們對於無人機的期待——能做更多的事情、能給生活帶來更多改變。然而，一方面是使用者對更廣闊應用的需求，一方面無人機高昂的價格依然令許多人望而卻步。產業亟待一種解決方案，能在保證無人機效能的同時大幅削減成本。
這個問題，智慧手機或許能給出答案。
形態上：無人機的未來或許是“手機”
智慧手機裹挾著更加龐大的產業群正在打造各種“生態系統”，智慧手機可擴充套件的應用場景已經足以覆蓋人們生活的方方面面。
如果說智慧手機催生了無人機，這一點恐怕沒有人會質疑。由於智慧手機的大規模推廣，其中的GPS、磁羅盤和IMU批量生產而使得成本大幅降低，這也讓同樣使用GPS、磁羅盤和IMU的無人機在民用市場的普及成為可能。
智慧手機對效能的要求越來越高，手機晶片企業也在為更好晶片方案做著不懈努力，其中涉及到的運算效能、定位精度、響應時間、低功耗、小尺寸、通訊傳輸等，也正是無人機發展須要解決的問題。
於是我們想到，未來的無人機在形態上可能就是飛行的手機，無人機廠商需要提供的只是飛行的機械裝置以及操控的相關程式，無人機的“大腦”將由手機晶片甚至是一部智慧手機來取代。
近日賓夕法尼亞大學展示的一款將手機固定在無人機上作為感測裝置，也許從反向印證了這種方案的可行性。
無論是手機晶片技術的進步，還是無人機應用自身進化的需要，依託大規模量產的手機晶片組而生成的無人機已成為無人機未來發展的趨勢。
“Turnkey”成為參與者的入場券
儘管手機晶片方案保證了無人機實現更多應用的可行性。但對於意圖進入無人機產業，或者已經踏入無人機市場的企業來說，要想拿下這些應用市場的份額，底層無人機技術仍然是他們不得不邁過的一道門檻。
之前，人們對於無人機的底層技術認識停留在“飛控、雲臺、相機、圖傳”這四大部分，而最近，我們又提出了 “避障和CV(計算機視覺)”這兩個核心技術。非專業廠商製作無人機的門檻面臨再次築高，“4+2”的技術壁壘對許多新晉的參與者來說或許不是一個好訊息。
六項基礎核心技術的積累需要一些必要的投入和時間沉澱，每項技術均需要較長時間的研發積累和大量驗證後才能達到實用水平，單純靠研發人員數量和資本堆砌短時間內很難奏效。時間成本會讓許多原本有望在無人機領域有所作為的企業錯失良機，更可怕的是還要面臨許多不確定的技術風險。然而無人機做為“低空產業”非常重要的一個基礎，正處於爆發前夜，留給廠商們的時間視窗非常有限。
在巨大的市場誘惑和不斷築高的無人機技術門檻的現實下，無人機的生產模式也有必要向智慧手機靠攏，如聯發科一樣打包提供智慧手機解決方案的Turnkey模式市場需求也愈加明顯。
“紅海”、“藍海”終歸都是海
智慧手機領域的Turnkey模式是其產業鏈不斷進化而衍生的產物，由於分工的不斷細化，更多企業選擇專注在自己擅長的`領域耕作，因此在晶片企業與終端手機廠商之間，手機方案供應商應運而生，並在很大程度上推動了智慧手機的繁榮。
在經過長時間的思考之後，我們決定將自己的核心技術開放，這也就是我們推出的“+無人機”計劃。這個計劃可以在某種程度上被視為無人機產業裡的 Turnkey模式，準確的講就是將我們在無人機領域8年來積累的技術成果通過一種合適的方式，開放給真正有無人機需求的合作伙伴。
“+無人機”計劃意在讓更多具備產品實力的企業加入到無人機行業，憑藉8年的無人機研發積累和領先的核心技術方案優勢，為這些企業提供全方位的無人機底層技術方案。讓企業輕鬆越過無人機基礎核心技術門檻，以便集中精力在產品規劃、工業設計和應用場景開發方面。
基於這種產業鏈的分工，無人機底層技術將不再是個不可逾越的“門檻”，沒有了這道“門檻”，更多的廠商將會立足於自身優勢，催生出更多、更廣泛的應用場景，生產出各種專屬型別的無人機產品，無人機普及或許才會真正開啟局面。
航拍雖然是目前消費級無人機普及最為成功的應用場景，但如果無人機僅限於航拍，那麼其市場容量確實無法容納太多企業，無人機也很難成為大眾消費品。但就如手機從接打電話、發簡訊發展到如今生活離不開手機一樣，無人機如果依託手機晶片級解決方案，無疑會在成本、效能、體積等諸多方面秒殺現有無人機產品，基於手機晶片的無人機在和手機等移動終端的互動方面有著先天優勢，“無人機”和“手機”互聯的實現只是一個開始…