一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB佈局->佈線->佈線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期準備。
這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較鬆，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關係就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就準備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。
這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪製PCB板面，並按定位要求放置所需的接外掛、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定佈線區域和非佈線區域(如螺絲孔周圍多大範圍屬於非佈線區域)。
第三：PCB佈局。
佈局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表(Design->CreateNetlist)，之後在PCB圖上匯入網路表(Design->LoadNets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連線。然後就可以對器件佈局了。一般佈局按如下原則進行：
①.按電氣效能合理分割槽，一般分為：數位電路區(即怕干擾、又產生干擾)、類比電路區
(怕干擾)、功率驅動區(干擾源);
②.完成同一功能的電路，應儘量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔;同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;
③.對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施;
④.I/O驅動器件儘量靠近印刷板的邊、靠近引出接外掛;
⑤.時鐘產生器(如：晶振或鍾振)要儘量靠近用到該時鐘的器件;
⑥.在每個積體電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容(一般採用高頻效能好的獨石電容);電路板空間較密時，也可在幾個積體電路周圍加一個鉭電容。
⑦.繼電器線圈處要加放電二極體(1N4148即可);
⑧.佈局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
――需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所佔面積和高度)、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣效能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。這個步驟關係到板子整體形象和下一步佈線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。佈局時，對不太肯定的地方可以先作初步佈線，充分考慮。
第四：佈線。
佈線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的效能好壞。在PCB的設計過程中，佈線一般有這麼三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器效能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之後，認真調整佈線，使其能達到最佳的電器效能。接著是美觀。假如你的佈線布通了，也沒有什麼影響電器效能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器效能怎麼好，在別人眼裡還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。佈線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器效能和滿足其他個別要求的`情況下實現，否則就是捨本逐末了。佈線時主要按以下原則進行：
①.一般情況下，首先應對電源線和地線進行佈線，以保證電路板的電氣效能。在條件允許的範圍內，儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數位電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路,即構成一個地網來使用(類比電路的地則不能這樣使用)
②.預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行佈線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的佈線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
③.振盪器外殼接地，時鐘線要儘量短，且不能引得到處都是。時鐘振盪電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它訊號線，以使周圍電場趨近於零;
④.儘可能採用45o的折線佈線，不可使用90o折線，以減小高頻訊號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)
⑤.任何訊號線都不要形成環路，如不可避免，環路應儘量小;訊號線的過孔要儘量少;
⑥.關鍵的線儘量短而粗，並在兩邊加上保護地。
⑦.通過扁平電纜傳送敏感訊號和噪聲場帶訊號時，要用“地線-訊號-地線”的方式引出。
⑧.關鍵訊號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用
⑨.原理圖佈線完成後，應對佈線進行優化;同時，經初步網路檢查和DRC檢查無誤後，對未佈線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連線作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
―PCB佈線工藝要求
①.線
一般情況下，訊號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與
線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離;佈線密度較高時，可考慮(但不建議)採用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小於0.254mm(10mil)。
特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。
②.焊盤(PAD)
焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm;例如，通用插腳式電阻、電容和積體電路等，採用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極體1N4007等，採用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸;PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
③.過孔(VIA)
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
當佈線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮採用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④.焊盤、線、過孔的間距要求
PADandVIA：≥0.3mm(12mil)
PADandPAD：≥0.3mm(12mil)
PADandTRACK：≥0.3mm(12mil)
TRACKandTRACK：≥0.3mm(12mil)
密度較高時：
PADandVIA：≥0.254mm(10mil)
PADandPAD：≥0.254mm(10mil)
PADandTRACK：≥0.254mm(10mil)
TRACKandTRACK：≥0.254mm(10mil)
第五：佈線優化和絲印。
“沒有最好的，只有更好的”!不管你怎麼挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化佈線的時間是初次佈線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了(Place->polygonPlane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數字地的分離)，多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做映象處理，以免混淆層面。
第六：網路和DRC檢查和結構檢查。
首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路檔案與原理圖網路檔案進行物理連線關係的網路檢查(NETCHECK)，並根據輸出檔案結果及時對設計進行修正，以保證佈線連線關係的正確性;網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出檔案結果及時對設計進行修正，以保證PCB佈線的電氣效能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。
第七：製版。
在此之前，最好還要有一個稽核的過程。
PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數(比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮)，精益求精，就一定能設計出一個好板子。